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上海西怡新材料科技有限公司
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热界面材料
密封胶
三防漆
灌封胶
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SDP-6560 A/B
热界面材料
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<p style="line-height: 1.5em;"><strong>双组份导热填缝剂<br/>特点：</strong><br/>· 导热率为 6.5 W/m·K<br/></p><p style="line-height: 1.5em;"><span style="text-wrap-mode: nowrap;">· 双组分混合后室温固化，呈油脂状稠度，能渗入基材表面的缝隙，实现更低的接触热阻</span></p><p style="line-height: 1.5em;"><span style="text-wrap-mode: nowrap;">· 固化后硬度低，具可返修性，对元件的应力更小</span></p><p style="line-height: 1.5em;"><span style="text-wrap-mode: nowrap;">· 由于是加成反应，加热可缩短固化时间。</span></p><p style="line-height: 1.5em;"><strong>应用：</strong><br/>适用于要求高可靠性应用的导热界面材料（如 IGBT、CPU 和 MPU 等）</p>
TC系列导热垫片
热界面材料
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<p style="line-height: 1.5em;">TC-TA系列硅橡胶密封垫片专为车载及工业领域电子元件设计，凭借卓越的导热性能与绝缘特性，完美满足严苛可靠性要求。TC-TA系列硅橡胶片具有优异的导热性和电绝缘性能，特别适用于汽车及工业领域的电子元件。</p>
X-23-8033-1
热界面材料
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<p style="line-height: 1.5em;"><strong>导热硅脂<br/>特点：</strong><br/></p><p style="line-height: 1.5em;"><span style="text-wrap-mode: nowrap;">· 卓越的导热性能，导热率为</span></p><p style="line-height: 1.5em;"><span style="text-wrap-mode: nowrap;">· 溶剂稀释型</span></p><p style="line-height: 1.5em;"><span style="text-wrap-mode: nowrap;">· 易于使用<br/><strong>应用：</strong><br/></span></p><p style="line-height: 1.5em;"><span style="text-wrap-mode: nowrap;">· 中央处理器 (CPU)</span></p><p style="line-height: 1.5em;"><span style="text-wrap-mode: nowrap;">· 微处理器 (MPU)</span></p><p style="line-height: 1.5em;"><span style="text-wrap-mode: nowrap;">· 需要高导热性能的半导体元件与散热片</span></p>
HIVAC-G
热界面材料
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<p style="line-height: 1.5em;"><strong>工业用高真空润滑脂<br/>特点：</strong><br/>· 具有卓越的耐热性、抗氧化稳定性与化学稳定性<br/>· 通过深度精炼工艺，其挥发性成分已降至极低水平，可实现高达10^-6Torr的高真空度。<br/><strong>应用：</strong><br/>· HIVAC-G能在密封垫圈和滑动机构上形成异常紧密的密封层，被广泛用作高真空设备的密封材料。</p>
G-747
热界面材料
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<p style="line-height: 1.5em;"><strong>通用导热硅脂<br/>特点：<br/></strong>· 导热率:0.9 W/m·K；热阻:15 mm²·K/W<br/>· 具有优异的导热性和电学性能。<br/>· 特别适用于半导体元件及各类散热器的热界面与绝缘体。<strong><br/>应用：</strong><br/></p><p>用于半导体元件（晶体管和热敏电阻）的热界面材料及绝缘体</p>
G-746
热界面材料
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<p style="line-height: 1.5em;"><strong>通用导热硅脂<br/>特点：</strong><br/></p><p style="line-height: 1.5em;">· 导热率：0.92W/m·K<br/>· 绝缘性能优异，挥发性小，可薄膜涂覆<br/>· 耐热、耐寒性能优异，适用温度范围广<br/><strong>应用：</strong><br/></p><p style="line-height: 1.5em;">· 硅树脂密封型半导体等</p><p style="line-height: 1.5em;">· 树脂封装型强力晶体管</p><p style="line-height: 1.5em;">· 热敏电阻、温度传感器、CPU散热用</p>
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