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  • SDP-6560 A/B

  • SDP-6560 A/B

    双组份导热填缝剂
    特点：
    · 导热率为 6.5 W/m·K

    · 双组分混合后室温固化，呈油脂状稠度，能渗入基材表面的缝隙，实现更低的接触热阻

    · 固化后硬度低，具可返修性，对元件的应力更小

    · 由于是加成反应，加热可缩短固化时间。

    应用：
    适用于要求高可靠性应用的导热界面材料（如 IGBT、CPU 和 MPU 等）

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商品描述

双组份导热填缝剂
特点：
· 导热率为 6.5 W/m·K

· 双组分混合后室温固化，呈油脂状稠度，能渗入基材表面的缝隙，实现更低的接触热阻

· 固化后硬度低，具可返修性，对元件的应力更小

· 由于是加成反应，加热可缩短固化时间。

应用：
适用于要求高可靠性应用的导热界面材料（如 IGBT、CPU 和 MPU 等）

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