通用导热硅脂特点：
· 导热率：0.92W/m·K· 绝缘性能优异，挥发性小，可薄膜涂覆· 耐热、耐寒性能优异，适用温度范围广应用：
· 硅树脂密封型半导体等
· 树脂封装型强力晶体管
· 热敏电阻、温度传感器、CPU散热用
