通用导热硅脂特点:· 导热率:0.9 W/m·K;热阻:15 mm²·K/W· 具有优异的导热性和电学性能。· 特别适用于半导体元件及各类散热器的热界面与绝缘体。应用:
用于半导体元件(晶体管和热敏电阻)的热界面材料及绝缘体