上海西怡新材料科技有限公司

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X-32-3439 A/B

灌封胶

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<p style="line-height: 1.5em;"><strong>双组分耐高低温硅凝胶<br/>特点：</strong><br/>· 双组份加成固化型硅凝胶<br/>· 适用于暴露在高温环境下的电子元件（如 IGBT 模块）的灌封和保护<br/><strong>应用：</strong><br/>专为电子元件灌封设计的耐高温凝胶</p>
KE-109E A/B

灌封胶

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<p style="line-height: 1.5em;"><strong>有机硅光学透明灌封胶<br/>特点：</strong><br/>· 低温固化：30°C下12小时即可固化<br/></p><p style="line-height: 1.5em;">· 无腐蚀性，具有自粘性</p><p style="line-height: 1.5em;">· 不黄变，光学透明</p><p style="line-height: 1.5em;">· 低粘度，具有良好的流动性能<br/>· 可在较宽温度范围（-65°C至200°C）内提供卓越的绝缘性能</p><p style="line-height: 1.5em;"><strong>应用：<br/></strong>对大多数印制电路板基材表现出优异的粘附性，同时对玻璃、木材、陶瓷、金属以及ABS、聚碳酸酯、PVC等塑料也具有良好的附着力。<strong><br/></strong></p>

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