有机硅光学透明灌封胶特点:· 低温固化:30°C下12小时即可固化
· 无腐蚀性,具有自粘性
· 不黄变,光学透明
· 低粘度,具有良好的流动性能· 可在较宽温度范围(-65°C至200°C)内提供卓越的绝缘性能
应用:对大多数印制电路板基材表现出优异的粘附性,同时对玻璃、木材、陶瓷、金属以及ABS、聚碳酸酯、PVC等塑料也具有良好的附着力。