上海西怡新材料科技有限公司
  • KE-109E A/B
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    有机硅光学透明灌封胶
    特点:

    · 低温固化:30°C下12小时即可固化

    · 无腐蚀性,具有自粘性

    · 不黄变,光学透明

    · 低粘度,具有良好的流动性能
    · 可在较宽温度范围(-65°C至200°C)内提供卓越的绝缘性能

    应用:
    对大多数印制电路板基材表现出优异的粘附性,同时对玻璃、木材、陶瓷、金属以及ABS、聚碳酸酯、PVC等塑料也具有良好的附着力。

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商品描述

有机硅光学透明灌封胶
特点:

· 低温固化:30°C下12小时即可固化

· 无腐蚀性,具有自粘性

· 不黄变,光学透明

· 低粘度,具有良好的流动性能
· 可在较宽温度范围(-65°C至200°C)内提供卓越的绝缘性能

应用:
对大多数印制电路板基材表现出优异的粘附性,同时对玻璃、木材、陶瓷、金属以及ABS、聚碳酸酯、PVC等塑料也具有良好的附着力。


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