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  • X-32-3439 A/B

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    双组分耐高低温硅凝胶
    特点：
    · 双组份加成固化型硅凝胶
    · 适用于暴露在高温环境下的电子元件（如 IGBT 模块）的灌封和保护
    应用：
    专为电子元件灌封设计的耐高温凝胶

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商品描述

双组分耐高低温硅凝胶
特点：
· 双组份加成固化型硅凝胶
· 适用于暴露在高温环境下的电子元件（如 IGBT 模块）的灌封和保护
应用：
专为电子元件灌封设计的耐高温凝胶

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