目前，市面上主流的电子电气产品用灌封胶，按照材质划分主要有三类，分别是环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。在不同行业和产品应用领域，应该如何选择适合的灌封胶呢？

一、环氧树脂灌封胶

优点：

• 环氧树脂灌封胶为硬性的，该材料对基材的粘附力较好

• 具有较好的绝缘性，胶体固化后耐酸碱性能好

• 环氧树脂一般最高耐温在100℃左右

• 价格相对便宜

  缺点：

• 环氧树脂灌封胶对耐冷热变化的能力较弱，在受到冷热冲击后容易产生胶裂，这对应力敏感的元器件具有较大损伤，同事可能导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。

• 环氧树脂一经灌封固化后具有很高的硬度，因此产品就永久定型，无法实现元器件的返修和更换。

• 环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下还易产生黄变。

二、聚氨酯灌封胶

• 优点：

• 聚氨酯灌封胶具有优异的耐低温（可达到-60度）性能；

• 对一般灌封材质有较好的粘结性，硬度略低于环氧树脂但高于有机硅；

• 耐高低温冲击性优秀，内应力较低，同时具备较好的防潮性、绝缘性；

• 价格适中，市场接受度较高。

  缺点：

• 耐高温能力差（一般不超过150度）

• 操作过程中容易起泡，必须采用真空脱泡，操作比较复杂

• 固化后胶体表面不平滑且韧性较差

• 抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色

三、有机硅灌封胶

• 优点：

• 有机硅灌封胶固化后材质较软，分为固体橡胶和硅凝胶两种形态，可以消除机械应力，起到减震保护的效果；

• 固化后收缩率低，具有优异的防水性和抗震能力，抗老化能力强、耐候性好。

• 优异的耐冷热冲击性能，可在-40°C~200°C温度范围内保持弹性，不开裂；

• 优异的电气绝缘性，灌封后可有效提高内部元器件以及线路之间的绝缘效果，提高电子元器件的长期使用稳定性；

• 具有返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

  缺点：

• 价格略高，附着力差。