三防漆是目前一种普遍涂覆在电子电路板上用于增强电子产品防潮绝缘防盐雾防霉变等综合性能，以适应其在各种环境下工作的特殊防护涂料。
防护原理：在电路板组装后，喷涂在电路板上的三防漆经过一段时间完全固化后，具有一定吸附作用，同时形成一层具有一定韧性、厚度的防护膜，这层膜在寿命期间，可以起到隔绝外界物质（包括水气、电、盐雾、腐蚀等）的作用，从而提高电路板寿命。
一、不同材质的三防漆：
二、三防漆操作工艺
1、刷涂法
最简单的涂覆方法，通常用于局部的修补和维修，也可用于实验室环境或小批量试制/生产，一般是涂覆质量要求不是很高的场合。
优点:
几乎不需设备夹具投资
节省涂覆材料
一般不需要遮盖工序
缺点:
适用范围窄，效率最低
涂覆一致性差，因人工操作，易出现气泡、波纹、厚度不均匀等缺陷
需要大量人力
2、喷涂法
业界最常用的涂敷方法，它有手持式喷枪，自动涂敷设备等多种选择。使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用，喷枪适合于大规模的生产，但是这两种喷涂方式对于操作的准确性要求较高，且可能产生阴影（元器件下部未覆着三防漆的地方）。
优点：
手工喷涂投资小，操作简便
自动化设备的涂覆一致性较好
生产效率最高，易于实现在线式自动化生产，可适于大中批量生产
一致性及材料成本通常会优于浸涂法，虽然也需要遮盖工艺但不如浸涂要求高
缺点：
需要遮盖工序
材料浪费大
需要大量人力
涂敷一致性差，可能有遮蔽效应，对窄间距元器件下面进入困难
3、浸涂法
适用于需完全涂覆的场合，就涂覆的效果而言，浸涂方法是最有效的方法之一。
优点：
可采取手工或自动化涂布
手工操作简便易行，投资小
材料转移率高，可完全涂覆整个产品而无遮蔽效应
自动化浸涂设备可满足大批量生产的需要。
缺点：
容器若是开放式，随着涂覆次数增加，会有杂质问题，需定期更换材料并清洁容器
涂层厚度过大而且抽出电路板后会因滴流而浪费
需要遮盖相应部位；遮盖/去除遮盖需要大量的人力及物力
过多的人工操作可能会对产品造成成不必要的物理性损伤
4、选择性涂覆
适于中大批量生产；涂覆准确且不浪费材料，但对涂覆设备的要求较高。PCB板喷漆时，有很多接插件不用喷漆，贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶，可考虑按接插件形状、大小、位置，做一个组合式罩子，用安装孔定位，罩住不用喷漆部位。
优点：
可彻底去除遮盖/去除遮盖工序及由此带来的大量的人力/物力浪费
可涂敷各种类型的材料，材料利用率高，通常可达到95%以上，较喷涂方式可节约50%左右的材料
可有效地保证某些须裸露部分不被涂敷
极佳的涂敷一致性
可实现在线式生产，生产效率高
有多种喷嘴可供选择，可实现较清晰的边缘形状
缺点：
因成本原因，不适于短期/小批量的场合
仍有遮蔽效应，对某些复杂的元器件涂敷效果差，需人工补喷
效率不如自动化浸涂和自动化喷涂工艺
三、三防漆测试
测试项目：
高温高湿测试
冷热冲击循环测试
耐盐雾测试
附着力百格法测试
绝缘性
四、注意事项
1、如果希望得到较厚的涂层，最好通过涂两层较薄的涂层来获得――且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。
2、在往PCB上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的, 建议使用可撕性防焊胶遮盖。
3、膜层的厚度(约20-75um)：膜层的厚度取决于应用方法。厚度随着固含量升高而增加，即三防漆越稀厚度越小。反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。厚度不是越大越好，也不是越小越好。同样一款产品，涂覆厚度越大，成本增加，竞争力降低，而且不利于产品微型化；厚度越小，防护能力越低，无法保证产品长期稳定工作。
4、所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮。如不去潮，线路板保护漆不能充分起保护作用。预干、真空干燥可去除大部分湿气。
