一、5G对导热界面材料的要求

• 高性能芯片增加了系统的计算能力，但也会产生更多的热量耗散问题

• 高速计算和数据传输必须利用更高的频率，高频会导致更复杂的EIM问题

• 狭小的空间增加了散热和电磁干扰管理的难度

• 总热阻较低，高导热系数，（低接触电阻）

• 压缩应力低，回弹性好

• 热阻无增加，无开裂，无滴落

• 更易于使用，易剥离的软材料，不会拉伸或撕裂

• 流动性好，低磨损，无堵塞，自动涂覆

二、信越导热

三、5G产品的散热应用

1、光模块

2、AAU模块散热

3、BBU模块散热

4、手机散热