LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用固晶胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用封装胶密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。根据功率与出光效率的不同，可以选择不同的胶水，下面将介绍一些常用型号。

一、固晶胶

固晶是通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路。固晶胶一般分为绝缘胶和导电胶两种；根据产品设计的不同可以选择不同导热率的固晶胶。导电胶则与焊锡膏类似。

• KER-3000-M2，导热率0.2W/m·K。

• KER-3200-T5，导热率0.6W/m·k。

• KER-3200-T7，导热率1.0W/m·k。

  相较于普通粘接密封硅胶，信越固晶胶硬度大，CTE小，推力大，性能稳定光衰小；这里硬度是肖氏硬度D；CTE是线膨胀系数，该固晶胶的CTE一般在100-300ppm之间；推力代表 die shear 粘接力的大小，该固晶胶的推力在9-20MPa之间。现优异，硬度变化，重量损失，透光率损失均较小。可用于大功率COB的封装。

从150°C到270°C，从0.1W到10W以上，对于不同功率的LED我们推荐不同耐高温性能的封装胶。

二、高折硅胶

高折硅胶以苯基硅胶为主，折射率高，硬度较高。折射率越高，全反射角越小，相反留给光线出射角度越大，全反射角sinθ=1/n，n是胶水折射率，通俗来讲就是折射率越大，光通量就高些。胶水的折射率也不是越大越好要有一个度，太大了临界角会变小，到外面的出射量就会小。折射率与密度有关，密度越大，折射率与硬度就会大，对光量子的曲折能力就强。